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一、課題組簡介

大連理工大學電子封裝材料研究團隊，是國內最早開展無鉛焊料開發及應用的高校課題組，先后獲批了30余項國家級和省部級科研項目，多次獲得省部級科技獎勵。近年來，聚焦于電子封裝微互連材料與技術的基礎理論及應用研究，發揮材料、化工、物理、微電子多學科交叉融合的研究特色，以適應新興先進封裝互連技術的發展。主要研究方向包括先進電子封裝微互連方法與成型機理，微焊點晶粒生長調控、組織演變、熱遷移行為與可靠性的測試分析與模擬仿真，晶圓級互連技術，無鉛焊料及BGA焊球開發與組織控制等。

二、招聘方向

學科專業背景包括但不限于微電子封裝制造、無鉛焊料、電子封裝互連材料性能與表征、電子封裝互連界面問題與可靠性測試分析、三維系統級封裝技術。

三、招聘崗位及薪酬待遇

（一）招聘崗位

1.副教授

崗位條件：

在相關學術領域取得一定影響力的研究成果，創新潛力大、發展后勁足的優秀青年科技人才，原則上不超過35周歲，獲得海外博士學位者優先。

2.博士后

崗位條件：

在國內外知名大學取得博士學位，身體健康，成果優秀，科學態度嚴謹，團隊協作精神強，原則上不超過30周歲，獲得海外博士學位者待遇從優。

（二）薪酬待遇

享受大連理工大學人才引進、博士后招聘相關待遇，具體詳見：

1.大連理工大學2023年人才招聘公告，鏈接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4848.htm

2.大連理工大學2023年博士后招聘公告，鏈接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4849.htm

其他待遇：

（1）提供充足的科研條件支持，協助青年教師和博士后本人作為負責人申請國家自然科學基金、中國博士后科學基金及省市各級科研項目；

（2）博士后按照學校預聘師資進行管理，享有學校教職工同等福利待遇。出站后，優秀博士后推薦申請大連理工大學助理教授或副教授，可獲安家費30-100萬*。

（3）給予各類社會保險、公積金及職業年金，享受子女入托、入學待遇、工會福利。

*地方政策請以最新文件為準，如需了解省市最新政策，可根據文中聯系方式咨詢。

四、團隊負責人簡介

趙寧，工學博士，教授，博士生導師，材料科學與工程學院副院長。《Scientific Reports》期刊編委，IEEE會員、IEEE-EPS會員，中國電子學會(電子制造與封裝技術分會)、中國材料研究學會、中國機械工程學會高級會員。2008年博士畢業于大連理工大學材料學專業，2016年9月至2017年9月在美國佐治亞理工學院做訪問學者，合作學者為美國工程院院士、中國工程院外籍院士C.P. Wong教授。主持多項國家自然科學基金；在Acta Mater.、Mater. Des.、J. Mater. Sci. Tech.、Appl. Phys. Lett.、Scripta Mater.等期刊上發表學術論文100余篇；在ECTC、ICEPT等國際學術會議上發表學術論文60余篇，5次獲得最佳論文獎；獲中國發明專利授權25項。長期擔任Nat. Commun.、Nanoscale、RSC Adv.、J. Mater. Sci. Tech.、Sci. Rep.、J. Alloys Compd.等近40種國內外期刊審稿人。

五、應聘方式

應聘者請將個人詳細簡歷（時間不間斷，附近照），主要科研成果（如論文論著、成果證書或獎勵）及其他可證明工作能力的材料發送至郵箱zhaoning@dlut.edu.cn（郵件主題標明為“姓名+應聘崗位+高校英才網-gaoxiaozp.com”）。歡迎來信咨詢。

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原文出處：

http://perdep.dlut.edu.cn/info/1112/5073.htm

（電話聯系時請說明是在今日招聘網看到的招聘信息，郵件申請時請在標題結尾加上信息來源于“今日招聘網-jrzp.com”）。