應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-04-27 16:22:16
1151人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
一、崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料和相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等；2. 撰寫可研報(bào)告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。二、崗位要求： 1.理工科本科、碩士、博士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景 ；2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；3.有釬焊研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
年齡要求：25-45歲
職能類別：材料工程師
關(guān)鍵字：金屬材料冶金粉末冶金
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在白云人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：廣州黃埔區(qū)廣州-黃埔區(qū)
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職位發(fā)布者
Jane..HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
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