職位描述
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一、崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料和相關(guān)技術(shù)的開發(fā),包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等;2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。二、崗位要求: 1.理工科本科、碩士、博士學(xué)歷,有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景 ;2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊合作精神;3.有纖焊研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。
職能類別:材料工程師
工作地點(diǎn)
地址:廣州黃埔區(qū)廣州-黃埔區(qū)


職位發(fā)布者
sall..HR
廣州漢源新材料股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
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