職位描述
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崗位職責:1.負責材料的激光切割工藝開發工作;2.負責制定各類產品的激光切割工藝參數設定;3.負責編寫各類切割工藝的標準文件;4.負責制定研究計劃,撰寫研究報告,申請相關專利;5.負責材料切割前期的設備調試工作;6.完成公司交付的其他任務。任職資格:1.本科及以上學歷,電子工程應用專業、光電專業優先;2.能夠利用電腦軟件處理切割圖形轉化;3.熟悉激光切割工藝,能安裝、調試激光切割頭。人才福利:1.入職可申請人才積分,申請入住人才公寓,申請租房補貼;2.本科生入職滿2年、碩士入職滿1年、博士試用期滿可走人才引進落戶;3.符合條件的應屆生人才引進落戶。
年齡要求:20-35歲
職能類別:激光/光電子技術
關鍵字:激光切割工藝設計
工作地點
地址:上海松江區九新公路800號2幢中南一層


職位發布者
HR
三克激光科技有限公司

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請選擇
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公司規模未知
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公司性質未知
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上海市中國上海松江區新飛路1500號39幢
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