應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責 ：
1. 負責芯片原型驗證階段的子板設計和調試，配合軟件人員進行信號debug；
2. 參與芯片DB/EVB/SLT方案設計、器件選型、電路設計及評審、采購申請、電裝調試；
3. 參與芯片封裝設計，包括基板/ballmap/bump/iomux設計和SI/PI分析；
4. 對內開展儀器設備的使用培訓，擬制操作注意事項；
5. 參與芯片bringup階段的硬件問題debug、高低溫測試、功耗測試，接口電氣特性測試；
6. 編寫硬件設計指南、芯片數據手冊等文檔。
任職資格 ：
1. 重點大學本科及以上學歷，電子電路及計算機等相關專業；
2. 熟悉模擬電路、數字電路等實際應用，熟悉常用EDA設計工具中的一種；
3. 熟練使用電子測試儀器，熟悉電子電路調試流程；
4. 良好的英文溝通能力(讀寫)，良好的團隊協作能力；
5. 熱愛電路設計，有持續的學習能力；
6. 有全國大學生電子設計競賽經歷者優先
注：聯系我時，請說是在白云人才網上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區成都-雙流區天府數智谷4號樓6層
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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杭州市濱江區浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
