應屆畢業生
本科
2025-04-16 02:48:08
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一、任職要求：
1.負責微電子封裝/半導體封裝用焊接或燒結材料的產品或工藝開發，以及產品使用性能分析模型及生效模式分析模型的建立及數字模擬研究。
2.撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術文件。
二、教育背景：
理工科本科、碩士學歷，具有基礎物理、理論物理、應用物理、材料物理等相關專業背景。
三、其他要求：
具有良好的創新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神。
注：聯系我時，請說是在白云人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區廣州廣州黃埔區廣州漢源新材料股份有限公司南云二路58號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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開發區科學城南云二路58號
