職位描述
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職責描述:
1.完成芯片模塊層的綜合與驗證;
2.負責芯片或模塊在可測性設計(MBIST/SCAN/BSCAN)與驗證;
3.分析與檢查設計相關的時序約束;
4.分析與檢查power相關的UPF;
5.完成STA時序檢查與收斂,配合進行時序sign-off;
6.配合APR實現gds out,分析APR各個階段的時序情況;
任職要求:
1.本科以上學歷,微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業;
2.善于溝通,主動交流學習,能在壓力下工作,主動尋求解決方案;
3.熟悉綜合DFT實現的相應工具;
4.理解DFT設計以及芯片的生產流程與封裝;
5.熟悉unix操作,運用perl語言,cshell,tcl實現流程自動化;
6.熟悉SOC后端設計流程;
工作地點
地址:成都雙流區成都-雙流區天府數智谷4號樓6層


職位發布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司

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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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杭州市濱江區浦沿街道六和路307號2幢8層/9層