職位描述
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崗位職責:
1、負責公司硅光芯片耦合封裝工作(SMT、COB、COC器件封裝工藝開發及改善),包括但不限于平面、同軸及對接等耦合技術方式。
2、負責光學封裝過程中的工藝摸索及改善、光器件驗證、膠水(光路膠、UV膠、固定膠)選型驗證等工作。
3、對貼片共晶、鍵合等設備有比較深的認知和一定的實操能力,跟進項目組研發方案的硅光模塊樣品制作進度,根據性能測試情況、SI及光學仿真來改善die bonding、wire bonding的工藝精度。
4、配合光學工程師對現有耦合設備進行升級,同步開展新型耦合設備的引進及驗收工作。
5、配合中試車間工程師完成封裝工藝開發設計文件的撰寫工作(SOP、FMEA、OCAP、CP等),并完成新品轉產、失效分析、成本控制及生產效率提高的工作。
任職資格:
1、 本科及以上學歷,理工類專業;
2、5年以上半導體封裝工藝開發和改善經驗,熟悉PBGA、FCBGA、QFN、SIP等封裝工藝;
3、5年以上半導體封裝設備操作和維護經驗,熟悉主流SMT、Die Bonding、Wire Bonding以及Molding設備;
4、 有產品良率改善、治具加工管理和設備參數采集分析經驗優先;
5、 勇于挑戰,勇于創新,勇于擔當,勇于自省,勇于脫離自我舒適區。
工作地點
地址:廣州黃埔區廣州-黃埔區廣州興森快捷電路科技有限公司


職位發布者
HR
廣州興森快捷電路科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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光譜中路33號
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