職位描述
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工作職責:
1. 在導師的指導下完成硬件測試相關工作;
2. 完成電氣特性測試,包括電壓、電流、紋波、上下電時序測試;
3. 完成不同芯片平臺TMC測試,及nand數字眼圖測試;
4. 按時按量的完成測試任務,保證測試質量;
5. 元器件焊接(包括不限于BGA\0201封裝);
6. 完成組內交代的其他任務 。
任職資格:
1. 本科在校生無需工作經驗 ;
2. 電子相關專業, 有電子知識基礎, 能看懂原理圖和PCB圖;
3. 能使用示波器和電烙鐵者優先;
4. 學習和動手能力強。
5. 團隊合作意愿強
6. 積極樂觀開朗正能量
7. 能實習5個月以上
招聘人數:1人
工作地點
地址:廣州黃埔區廣州-黃埔區芯大廈-B2號樓


職位發布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司

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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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杭州市濱江區浦沿街道六和路307號2幢8層/9層