應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.半導體設備整機系統機械結構及測量結構設計；
2.關鍵尺寸，行程，力，熱，剛度和強度等性能校核；
3.繪制機械零部件裝配圖及零部件圖，生成BOM表和設計報告；
4.創新性結構和技術開發。
任職資格：
1.機械設計與制造或相關專業畢業，碩士及以上學歷；
2.具有3年以上半導體整機設備設計經驗，有設備安裝與調試經驗者優先；
3.熟悉機械原理與設計、分析；熟悉機械加工與裝配工藝；熟悉常用機械材料；能獨立開發與設計機械零部件及工裝夾具；
4.熟練掌握一種以上三維設計工具；
5.工作認真負責，嚴謹細致，有良好的創新精神和團隊精神；
6.有一定工程圖識圖能力和三維模型繪制能力，能進行圖紙的版本管理和圖號維護；
7.能完成項目信息整理，對項目問題記錄追蹤，準確收集記錄工程現場信息。
注：聯系我時，請說是在白云人才網上看到的。
工作地點
地址：北京通州區北京華卓精科科技股份有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
苑銀芳/..HR
北京華卓精科科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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北京市海淀區清華大學李兆基科技大樓a846-2
