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工作職責:
1、負責產(chǎn)品需求分析，模組硬件設計，包括原理圖設計、PCB布局、電路仿真等；
2、負責元器件選型、電路調(diào)試、樣機制作、產(chǎn)品測試；
3、配合軟件工程師進行系統(tǒng)集成和功能驗證；
4、產(chǎn)品的設計定型、小批量和轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作；
5、負責編寫硬件設計方案、編制新產(chǎn)品規(guī)格書及相關(guān)生產(chǎn)文件，包括工藝圖紙、BOM表等；
6、參與解決生產(chǎn)技術(shù)問題與客戶應用問題；
7、對已有產(chǎn)品進行維護和升級。

任職資格:
1、本科學歷，通信工程、物聯(lián)網(wǎng)工程、電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、有1年以上的射頻領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗，或技術(shù)能力強的應屆畢業(yè)生也能接受；
3、擁有扎實的無線通信、微波與射頻理論知識，具有常見射頻電路（LNA、PA、Filter）匹配設計經(jīng)驗；
4、扎實的電子電路基礎（模電、數(shù)電、RF通信），掌握EMI/EMC及可靠性設計原理和方法；
5、CET4級以上，聽說讀寫能力佳，能熟練閱讀產(chǎn)品和器件手冊等資料；
6、有IOT模組項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；
7、熟悉使用EDA仿真和設計工具（ADS/HFSS和Altium Designer/PADS/Cadence）；熟悉操作網(wǎng)絡分析儀、頻譜儀、示波器、萬用表等測量儀器；
8、了解linux/android系統(tǒng)基本操作，熟練使用protel、PowerPCB等EDA軟件；
9、具有較強的動手能力，能夠焊接常見封裝的元器件；