職位描述
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崗位職責:
1.負責新設備的工藝驗證,復雜工藝問題的診斷,分析和解決;
2.負責工藝測試方案制定和實施;
3.負責對現有工藝進行改進和優化;
4.負責產品售前、售后工藝技術支持;
5.負責收集、整體、撰寫工藝資料和項目相關的工藝文件;
6.負責工藝仿真計算;
7.負責工藝數據資料管理;
8.負責工藝技術專利的撰寫。
任職資格:
1.具有3~5年以上晶圓、激光退火、清洗、顯影、封裝等工藝經驗的優先考慮;
2.具有Fab廠工作經驗的工藝人員,設備工藝整合方面能力和經驗強,對設備上線的工藝開發經驗豐富的優先考慮;
3.英語聽說讀寫流利;具有較強責任心和團隊協作意識。
1.負責新設備的工藝驗證,復雜工藝問題的診斷,分析和解決;
2.負責工藝測試方案制定和實施;
3.負責對現有工藝進行改進和優化;
4.負責產品售前、售后工藝技術支持;
5.負責收集、整體、撰寫工藝資料和項目相關的工藝文件;
6.負責工藝仿真計算;
7.負責工藝數據資料管理;
8.負責工藝技術專利的撰寫。
任職資格:
1.具有3~5年以上晶圓、激光退火、清洗、顯影、封裝等工藝經驗的優先考慮;
2.具有Fab廠工作經驗的工藝人員,設備工藝整合方面能力和經驗強,對設備上線的工藝開發經驗豐富的優先考慮;
3.英語聽說讀寫流利;具有較強責任心和團隊協作意識。
工作地點
地址:北京通州區北京經濟技術開發區科創十街19號院


職位發布者
苑銀芳/..HR
北京華卓精科科技股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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北京市海淀區清華大學李兆基科技大樓a846-2