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崗位職責：
1. 精密電子焊接：負責相控陣天線等產品的高精度電子元器件焊接，包括BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）、CSP（芯片級封裝）等復雜芯片的焊接與返修；熟練使用熱風槍、BGA返修臺、精密焊臺、顯微鏡等工具設備，確保焊接質量。
2. 電子設備組裝與調試：根據技術文件和研發人員指導下，完成相控陣天線等模塊的組裝、布線及整機集成，確保裝配質量。
3. 質量檢驗與工藝優化：使用萬用表等設備對焊接和組裝成品進行質量檢驗，識別虛焊、短路等缺陷；參與生產工藝改進，提出優化焊接流程、提升良率的建議。
4. 設備與工裝維護：負責焊接及組裝設備的日常維護、校準及ESD（靜電防護）管理，確保工作環境符合6S標準。
5. 文檔與協作：記錄生產過程數據，編寫工藝操作手冊及檢驗報告； 配合研發團隊完成樣機試制、技術驗證及小批量生產任務。
任職要求：
1.學歷與專業：中專/技校及以上學歷，電子技術應用、電子信息工程、機電一體化等相關專業優先。
2.經驗與技能：1-3年電子焊接及組裝經驗，熟練掌握BGA芯片焊接，熟悉SMT（表面貼裝技術）工藝及返修流程；有高頻電路（如射頻、微波）組裝要求者優先，有手機芯片焊接及維修經驗者優先。
3.工具與設備：熟練操作BGA返修臺、電子顯微鏡等設備。
4.職業素養：具備高度責任心，工作嚴謹細致，能適應精密電子制造對重復性、一致性的高要求；具備團隊協作意識，能適應階段性高強度任務（如項目交付期加班）。
5.工作環境：潔凈實驗室，配備專業設施和儀器。
6.加分項：
- 有軍工、航天電子產品或相控陣天線相關行業經驗；
- 有高頻電路（如射頻、微波）組裝經驗；
- 有手機芯片焊接及維修經驗。